上市公司|1000人以上|光通訊制造業(yè)
具體崗位描述:
崗位要求: 1.本科及以上學(xué)歷,3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相關(guān)操作經(jīng)驗(yàn)和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);2.了解半導(dǎo)體流水線(xiàn)封裝工藝:Wirebond、Diebond、切割,拾取和放置,自動(dòng)化檢測(cè);3.了解光電元件:透鏡、激光器、PD、光纖;4.熟悉MEMS和硅晶圓處理,了解不同種類(lèi)的環(huán)氧膠;5.執(zhí)行能力強(qiáng),善于交流,能獨(dú)立完成交代的工作,善于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及解決問(wèn)題,工作內(nèi)容服從公司調(diào)配;6.精通JMP或其他統(tǒng)計(jì)軟件,精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。 崗位職責(zé): 1.管理工藝工程師團(tuán)隊(duì),針對(duì)日常生產(chǎn)中的問(wèn)題協(xié)調(diào)解決方案;2.管理提高良率,降低成本的項(xiàng)目,管理生產(chǎn)自動(dòng)化的項(xiàng)目,支持新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和相關(guān)工藝開(kāi)發(fā);3.進(jìn)行根源問(wèn)題分析(RCA)并管理項(xiàng)目,反映并維護(hù)SPC數(shù)據(jù)。招聘人數(shù):1人